製品属性(仕様)
| 登録 番号 | |||
|---|---|---|---|
| 製品 分類 | ブラケット・金具 | 業界 | 半導体製造装置 |
| 材質 | 鉄 | サイズ | 300 mm × 100mm × 80mm |
| 板厚 | t3.2mm | 工程 | ブランク⇒溶接(断続溶接) |
製品画像(様子)
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特徴
こちらは板金溶接・製缶加工.COMが製作しました半導体製造装置のブラケットとして使用される装置ブラケットです。生産数量は1ロット10個にて対応いたしました。
半導体製造装置に組み込まれる板金部品は、装置稼働時の振動に耐えうる剛性と、厳格な寸法精度、そしてクリーンな環境下での使用を前提とした美しい仕上がりが同時に求められます。
本体と補強リブ(三角板)の接合部には、連続した溶接ではなく、一定の間隔を空けて溶接を施す「断続溶接(ピッチ溶接)」を採用しています。
L字に曲げただけの単純なブラケット構造では、荷重や振動によってたわみが発生するリスクがあります。
そこで本製品には、側面に三角形状の補強リブを追加しています。このリブ構造により、部品自体の重量増加を抑えながら剛性と強度を向上させています。
ベース部分には、レーザー切断機によって高精度に加工された複数個の長穴(スロット穴)が設けられています。
これは、装置本体へ組み付ける際のボルト締結位置の微調整を可能にするための「バカ穴」として機能します。
位置決めが要求される半導体製造装置の組み立て現場において、作業者の負担を軽減し、組み立て工程の効率化に貢献する設計となっています。
当社では、本事例のような半導体製造装置関連の製缶板金・溶接加工において豊富な実績を有しております。
「溶接歪みを抑えて高精度な部品を製作してほしい」「試作から小ロット・中ロット生産まで柔軟に対応してほしい」といったご要望がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。素材の選定から最適な加工・溶接方法までご提案いたします。


















